電源管理 IC
整合功率級模組
智慧型功率級模組
在先進封裝技術的推動下，業界領先的 MOSFET 與智慧閘極驅動器的整合產生了全面且高品質的功率級產品組合。該產品組合適用於各種應用，包括伺服器、儲存、資料通訊、電信和消費性設備，因為它為 CPU、GPU、SoC、ASIC 和記憶體軌提供動力。
uPI 的功率級產品群組峰值電流範圍高達120 A，採用多種封裝。這些功率級提供出色的功率轉換效率和熱性能，可實現最佳功率密度和快速保護功能，從而在終端系統的整個生命週期內實現可靠和穩健的運行。
精確的輸出電流和溫度遙測還有助於顯著提高系統智慧和處理器性能。
智慧功率級模組
高性能運算方案
高性能運算
用於顯卡、主機板、筆記型電腦、伺服器、數據中心、AI 及電信應用的 DC/DC 電源轉換方案
電源密度大幅增長
ASIC、CPU、GPU 電源密度大幅增長
- DPWM 控制器開發，以滿足更高相數的操作需求。
- 更高功率密度功率級開發 MCM/Monolithic
驅動密度和功率要求
處理能力呈指數級增長
什麼是智慧功率級模組？
功率級模組重點
TDC 和高負載時的高效率。
高精度系統報告。
電流┃溫度
安全智慧防護功能和通信
OCP┃OTP┃UVLO┃HMSP┃Pre-OVP
錯誤通報
散熱
堅固的設計
最小化 BOM 和空間
智慧功率級模組分類
功率級模組趨勢 MCM 與 Monolithic
VCORE 的典型 VR 解決方案
PWM ： 以半橋配置驅動功率 MOSFET 的輸入信號。
IOUT ： 輸出信號傳達 VR 看到的負載
TOUT： 輸出信號在多相配置中傳達最高溫度，並在 SPS 發生故障時向 VR 報告
智慧功率級模組 – 分類
電源密度大幅增長
用戶端運算
高性能運算
企業伺服器
Monolithic 形式將成為用戶端的主流
- 較低的 TDC，但 CPU 瞬態性能的峰值電流較高。
- IMON 精準度 (+/ 3%)
- 用於成本最佳化的更小封裝（BOM和空間）
- Monolithic 主要常見封裝尺寸 : 3×4 / 3×5 / 4×5 / 4×6 / 5×6
MCM 主要將用於 HPS / AI / Server
- 高功率密度（高 TDC 和峰值電流）
- 高 IMON 精準度 (+/ 2%)
- 高可靠度
- TLVR 支援與電感配對
- MCM 主要常用封裝尺寸：3×4 / 4×6 / 5×6
VR 設計注意事項
傳統 VR 的局限性
TLVR 的未來
Eff & Transient
- 瞬態性能主要由 Lc 決定。
- TL 一次側自感可以相對較大，以保持高效率。
花費
- 無需添加過多的輸出電容來平衡效率和瞬態。
好處
- TLVR 提高了瞬態和效率性能，同時將電容器成本降低了 70%。