IC
統合パワーステージ
スマート・パワーステージ
業界をリードするMOSFETとインテリジェント・ゲート・ドライバを統合し、高度なパッケージング技術により、包括的で高品質なパワー・ステージ・ポートフォリオを実現しています。このポートフォリオは、CPU、GPU、SoC、ASIC、メモリー・レールに電力を供給するため、サーバー、ストレージ、データ通信、電気通信、コンシューマー機器など、さまざまなアプリケーションに適しています。
uPIのパワー・ステージ・ポートフォリオは、ピーク電流120Aまで幅広く、複数のパッケージで提供されています。これらのパワー・ステージは、優れた電力変換効率と熱性能を提供し、最高の電力密度と高速保護機能を組み合わせることで、エンド・システムの耐用年数にわたって信頼性の高い堅牢な動作を可能にします。
また、正確な出力電流と温度の遠隔測定は、システム・インテリジェンスとプロセッサーの性能を大幅に向上させるのに役立ちます。
スマートパワーステージ
HPCソリューション
ハイパフォーマンス・コンピューティング
グラフィックス、マザーボード、ノートPC、サーバー、データセンター、AIテレコムアプリケーション用DC/DCパワーコンバージョン
積極的に成長する電力密度
ASIC CPU GPUの電力密度が積極的に増加
- DPWMコントローラの開発。
- 高電力密度パワーステージ開発 MCM / モノリシック.
駆動密度と電力要件
処理能力の指数関数的成長
スマート・パワーステージの特徴
パワーステージ・フォーカス
TDCと重負荷の範囲内で高効率。
高精度のシステム報告。
電流┃温度
スマート・プロテクションの特徴と通信
OCP┃OTP┃UVLO┃HMSP┃プレOVP
故障のリポッティング
放熱
堅牢な設計
BOMとスペースの最小化
スマート・パワーステージの分類
パワーステージの動向 MCMとモノリシック
Vの典型的なVRソリューションコアソリューション
PWM :ハーフブリッジ構成のパワーMOSFETを駆動する入力信号
IOUT:VRが見ている負荷を伝達する出力信号
TOUT:多相構成の最高温度を伝達する出力信号と、SPSで故障が発生した場合にVRに報告する。
スマート・パワーステージ – 分類
積極的に成長する電力密度
クライアント・コンピューティング
ハイパフォーマンス・コンピューティング
エンタープライズ・サーバー
モノリシック・タイプはクライアントに適用されることが多い。
- TDCは低いが、CPUの過渡性能のためにピーク電流は高い。
- IMON精度（±3）
- コスト最適化のための小型パッケージ（BOMとスペース）
- モノリシックパッケージ：3×4 / 3×5 / 4×5 / 4×6 / 5×6
MCMは、HPS/AI/サーバーの大半に適用される。
- 高電力密度（高いTDCとピーク電流）
- 高いIMON精度 (+/ 2%)
- 高い信頼性
- インダクターによるTLVRサポートパー
- 3×4/4×6/5x6MCMパッケージの過半数
VRデザインに関する考察
従来のVRの限界
TLVRの未来
エフ＆トランジェント
- 過渡性能は主にLcによって決まる。
- TL一次側の自己インダクタンスは、高効率を維持するために比較的大きくすることができる。
コスト
- 効率とトランジェントのバランスを取るために過剰な出力コンデンサーを追加する必要はない。
メリット
- TLVRは過渡性能と効率性能を向上させ、同時にコンデンサコストを70％削減する。